(相关资料图)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在存储芯片上是否有产能?
兴森科技(002436.SZ)5月29日在投资者互动平台表示,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约 2/3。
(文章来源:每日经济新闻)
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在存储芯片上是否有产能?
兴森科技(002436.SZ)5月29日在投资者互动平台表示,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约 2/3。
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